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安徽半导体行业规划大布局

发布时间:2018-03-03



安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(20182021)》。提出发展目标到2021年,半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各23家。力促晶合扩大规模,尽快完成412寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。

在半导体产业布局上,打造以合肥为核心,以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主的半导体产业发展弧,构建“一核一弧”的半导体产业空间分布。要紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。

重点任务有5个方面:

一是壮大芯片设计业规模。大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS(微机电系统)传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计,引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发,推进产业化。

二是增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模,尽快完成412吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。瞄准国际集成电路龙头企业,积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线,推动高端制造。大力发展特色制造工艺,探索布局GaAs(砷化镓)、GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等化合物半导体材料及器件生产线。

三是提升封装测试业层次。大力发展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术,支持建设先进封装测试产线和封装测试技术研发中心。

四是大力发展相关配套产业,吸引聚集一批靶材、基材、专用液体和专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。五是推动重点领域应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体,实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片,实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域,推动产学研用结合,逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。

安徽半导体产业规模快速壮大,半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元,增速居全国前列,初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。龙头企业不断集聚,全球第六大晶圆代工企业力晶科技,国内封装企业龙头通富微电,设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心,芯片设计能力达到12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片,填补国内空白。

连续多年,我国芯片的进口额超过石油,成为第一大宗进口商品,每年花费的总金额超过2000亿美元,折合人民币超过万亿元。据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算,2015年中国芯片市场规模占全球的三分之一,但95%以上的产品供给都来自外资企业。芯片虽小但它是战略性、基础性和先导性产业,是发展数字经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出,可以说是产业领域的“国之重器”。集成电路“大基金”初期计划规模1200亿元,实际募集资金接近1400亿元。同时,各级地方政府成立的集成电路发展基金总规模超过3000亿元。近期有报道称,“大基金”二期募集资金规模将超过2000亿元。统计数据显示,未来10年,预计我国在集成电路领域新增投资总规模将超过10000亿元。

在政策和资金双重驱动下,我国芯片产业发展步伐明显加快。根据中国半导体行业协会的统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,位居产业链高端的芯片设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%2017年中国在芯片产业领域的标志性成就包括华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片;国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密;装备了国产芯片的超级计算机“神威•太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠;紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列,在全球芯片设计前50强中,中国企业占据了11席;华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟芯片,不再受制于人。这些成就,彰显了我国在芯片领域奋起直追的态势。

地方资本有望进一步加大投入、加速布局,整体产业仅以线性变化测算成长有望达 5-10 倍。存储、汽车、IoT及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升,国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展,从设计、制造、封装到设备、材料,产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会。5G时代即将到来,到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策支持下,在华为、中兴、紫光等企业的共同努力下,自主创新与资本运作多措并举,产学研用携手,从量变到质变,再经过1015年时间,中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起,彻底摆脱对外依赖,真正成为全球芯片产业强国。