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猎头职位 芯片架构工程师
公司名称 某半导体科技公司
职位编号 BDTS03 年    薪 60-80万
所属行业 计算机.通信.电子 职位类别 通讯电子电器
招聘人数 1 专业要求 微电子
工作地点 深圳 外语要求 英语良好
性别要求 学    历 硕士
发布日期2023-01-12
工作经验10年以上
岗位职责1、负责芯片总体结构设计、工艺制成选择、功能定义(包括硬件与固件的分工与协调);
2、建立早期产品模型,确定芯片位置空间划分、逻辑划分、芯片内部接口位宽及时序确定,评估整体的系统性能与可行性等;
3、根据芯片性能、成本,统筹前端与后端,完成芯片架构优化方案;
4、协同产品部门,结合芯片的板级应用,完成从芯片,封装,硬件等系统实现方案。
5、负责搭建芯片设计部门
任职要求
1、10年以上芯片开发经验,有时钟芯片量产经验;
2、熟悉芯片开发的全流程,具备从需求分析到芯片交付(流片)的全流程能力;
3、熟悉主流芯片架构,能够针对特定应用,带领团队进行芯片架构分析和设计;
4、熟悉软硬件联合优化的方法,熟悉芯片系统方案设计;
5、具备良好的沟通能力和学习能力,能够应对挑战和压力;
6、微电子类专业硕士及以上学历。
7、有微处理器体系结构、计算机原理、数字与模拟逻辑、程序设计理论基础
8、具备芯片开发前后端流程,熟悉性能,功耗及成本评估;

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